公司简介
公司自主研发、生产、经营:一、电子整机装联设备,包括无铅波峰焊、无铅回流焊等系列产品,是消费、通讯、国防、汽车、医疗电子等领域电路板组装生产线所必须的设备;二:各式电子生产、组装、总装、老化、输送生产线及SMT关联设备。
公司在节能、环保等方面拥有多个自主知识产权的专利产品。广晟德人秉承一贯专注和持续改进的创新精神,不断地推陈出新。时刻以客户为中心,为客户提供优质产品和解决方案。帮助客户改善收益(ARPU)、提升焊接质量(welding quality)和降低成本(Cost),实现商业上的成功。目前,广晟德的产品和解决方案已经应用和服务于全球十多个国家。
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加盟日期:2011年12月28日
营业执照审核:未审核
深圳广晟德科技发展有限公司
胡俊
先生
经理
地 址: |
吴中区金桥开发区金枫南路1330号 |
区 域: |
江苏省苏州市 |
邮 编: |
215100 |
电 话: |
86 512 66569568 |
传 真: |
86 512 66569578 |
手 机: |
15850207552 |
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